सिप सम्मेलन चीन

半导体先进封装展|功率半导体封装展|电子展-第七届中国系统级封装大会

यस व्यापक वार्षिक भेलाले उत्कृष्ट इलेक्ट्रॉनिक प्रणाली डिजाइन र सिप प्याकेजि expert्ग विशेषज्ञता ल्याउँदछ, र ओएसएटी, ईएमएस, ओएम, आईडीएम, वेफर-फ्री सेमीकन्डक्टर डिजाइन कम्पनीहरू, वेफर फाउन्ड्रीहरू, र कच्चा माल र उपकरण आपूर्तिकर्ताओंबाट सम्मेलन परीक्षण समावेश गर्दछ।

G जी र आर्टिफिशियल इंटेलिजेंस (एआई) टेक्नोलोजीको आगमनले वायरलेस नेटवर्क, चीजहरूको इन्टरनेट, स्वचालन र जडित सवारी, स्वचालित स्मार्ट शहर, बेस स्टेशन, डाटा भण्डारण, कम्प्युटिंग र नेटवर्कमा ठूलो प्रभाव पार्दै छ। सम्मेलन र प्रदर्शनीमा केन्द्रित हुनेछ प्रणाली-स्तर प्याकेजि technologies टेक्नोलोजीहरूमा जुन साना SiP प्याकेजहरूमा इलेक्ट्रोनिक घटक एकीकरणको लागत कम गर्न मद्दत गर्दछ।